GA (Ball Grid Array) - Jest to rodzaj obudowy ukĹadu scalonego z wyprowadzeniami pod jego spodem. GĹĂłwnÄ zaletÄ tego typu obudowy jest mozliwoĹÄ zastosowania duĹźo wiÄkszej iloĹci wyprowadzeĹ w stosuku do tej samej wielkoĹÄi ukĹadĂłw wyprodukowanych w technologii SMD.
Jednymi z gĹĂłwnych wad technologii BGA jest:
Mniejsza odpornoĹÄ spoiny ĹÄ
czÄ
cej ukĹad z pĹytÄ
. W efekcie ukĹad jest mniej odporny na uderzenia czy wstrzÄ
sy.
Do wymiany ukĹadu potrzebne sÄ
specjalizowane narzÄdzia typu: stacja na podczerwieĹ, podgrzewacz, stacja Hot-Air.
2. Wymiana ukĹadu BGA.
UkĹady BGA stosowane w laptopach sÄ
poĹÄ
czone z pĹytÄ
gĹĂłwna za pomocÄ
tzw. "kulek". Ich iloĹÄ na jednym ukĹadze moĹźe siÄgaÄ nawet 2000 sztuk a rozmiar pojedyĹczej kulki ma ĹrednicÄ od ok. 0,45mm do 0,76mm.
"Krok po kroku" - wymiana ukĹadu:
1. PierwszÄ
wykonywanÄ
czynnoĹciÄ
jest oczywiĹcie rozebranie laptopa i wymontowanie pĹyty gĹĂłwnej.
2. NastÄpnie demontowany jest z pĹyty ukĹad chĹodzenia wraz z procesorem oraz usuniÄte zostajÄ
wszystkie elementy, ktĂłre mogĹyby zakĹĂłciÄ proces lutowania lub ulec uszkodzeniu.
3. PĹyta gĹĂłwna jest umieszczana na podgrzewaczu wchodzÄ
cym w skĹad stacji do naprawy BGA i podgrzewana od doĹu do okreĹlonej temperatury.
4. Gdy zadana temperatura zostanie osiÄ
gniÄta rozpoczyna siÄ proces nagrzewania samego ukĹadu BGA od gĂłry.
5. Kiedy temperatura ukĹadu osiÄ
gnie odpowiedniÄ
temperaturÄ a spoiwo jest pĹynne nastÄpuje zdjÄcie ukĹadu.
6. Po zdjÄciu ukĹadu wszystkie pola lutownicze tzw. "pady" zostajÄ
dokĹadnie oczyszczone z resztek starego spoiwa.
7. Miejsce wylutowanego ukĹadu zostaje starannie umyte aby nowe spoiwo "kulki" bez problemu mogĹy zwiÄ
zaÄ siÄ z padami na pĹycie.
8. Na tak oczyszczone miejsce kĹadziony jest nowy ukĹad.
9. Teraz bardzo waĹźny etap. UkĹad jest "pozycjonowany". Wszystkie "kulki" na ukĹadzie muszÄ
dokĹadnie pasowaÄ do pĂłl lutowniczych na pĹycie gĹĂłwnej. Jak wspomniano na poczÄ
tku chodzi tu o uĹamki milimetrĂłw. PomyĹka o wiÄkszy uĹamek mm skoĹczy siÄ Ĺşle wlutowanym ukĹadem a w najgorszym wypadku przy prĂłbie uruchomienia uszkodzone zostanÄ
inne elementy na pĹycie gĹĂłwnej.
10. UkĹad jest wypozycjonowany. NastÄpuje podgrzanie pĹyty od doĹu do zadanej temperatury. NastÄpnie powtarzany jest punkt 4.
11. JeĹźeli temperatura osiÄ
gnie okreĹlony poziom a ukĹad rĂłwnomiernie "usiadĹ" na pĹycie nastÄpuje koniec procesu lutowania.
12. PĹyta jest studzona.
13. Po wystudzeniu pĹyty wszytkie zdjÄte elementy przed procesem lutowania zostajÄ
wmontowane na swoje miejsca. Notebook zostaje zĹoĹźony i testowany.
14. JeĹźeli wszystkie testy przejdzie pomyĹlnie wydawany jest klientowi.
OczywiĹcie caĹy opis jest bardzo uproszczony i dotyczy jedynie wymiany ukĹadu na nowy.
PoniĹźej zdjÄcia procedury wylutu ukĹadu na przykĹadzie notebooka HP Pavilion DV9000. Platforma AT7. Kliknij na zdjÄcie aby powiÄkszyÄ.