Czym jest uk??ad BGA
GA (Ball Grid Array) - Jest to rodzaj obudowy uk??adu scalonego z wyprowadzeniami pod jego spodem. G????wnÄ? zaletÄ? tego typu obudowy jest mozliwo??Ä? zastosowania du??o wiÄ?kszej ilo??ci wyprowadze?? w stosuku do tej samej wielko??Ä?i uk??ad??w wyprodukowanych w technologii SMD.
Jednymi z g????wnych wad technologii BGA jest:
Mniejsza odporno??Ä? spoiny ??Ä?czÄ?cej uk??ad z p??ytÄ?. W efekcie uk??ad jest mniej odporny na uderzenia czy wstrzÄ?sy.
Do wymiany uk??adu potrzebne sÄ? specjalizowane narzÄ?dzia typu: stacja na podczerwie??, podgrzewacz, stacja Hot-Air.
2. Wymiana uk??adu BGA.
Uk??ady BGA stosowane w laptopach sÄ? po??Ä?czone z p??ytÄ? g????wna za pomocÄ? tzw. "kulek". Ich ilo??Ä? na jednym uk??adze mo??e siÄ?gaÄ? nawet 2000 sztuk a rozmiar pojedy??czej kulki ma ??rednicÄ? od ok. 0,45mm do 0,76mm.
"Krok po kroku" - wymiana uk??adu:
1. PierwszÄ? wykonywanÄ? czynno??ciÄ? jest oczywi??cie rozebranie laptopa i wymontowanie p??yty g????wnej.
2. NastÄ?pnie demontowany jest z p??yty uk??ad ch??odzenia wraz z procesorem oraz usuniÄ?te zostajÄ? wszystkie elementy, kt??re mog??yby zak????ciÄ? proces lutowania lub ulec uszkodzeniu.
3. P??yta g????wna jest umieszczana na podgrzewaczu wchodzÄ?cym w sk??ad stacji do naprawy BGA i podgrzewana od do??u do okre??lonej temperatury.
4. Gdy zadana temperatura zostanie osiÄ?gniÄ?ta rozpoczyna siÄ? proces nagrzewania samego uk??adu BGA od g??ry.
5. Kiedy temperatura uk??adu osiÄ?gnie odpowiedniÄ? temperaturÄ? a spoiwo jest p??ynne nastÄ?puje zdjÄ?cie uk??adu.
6. Po zdjÄ?ciu uk??adu wszystkie pola lutownicze tzw. "pady" zostajÄ? dok??adnie oczyszczone z resztek starego spoiwa.
7. Miejsce wylutowanego uk??adu zostaje starannie umyte aby nowe spoiwo "kulki" bez problemu mog??y zwiÄ?zaÄ? siÄ? z padami na p??ycie.
8. Na tak oczyszczone miejsce k??adziony jest nowy uk??ad.
9. Teraz bardzo wa??ny etap. Uk??ad jest "pozycjonowany". Wszystkie "kulki" na uk??adzie muszÄ? dok??adnie pasowaÄ? do p??l lutowniczych na p??ycie g????wnej. Jak wspomniano na poczÄ?tku chodzi tu o u??amki milimetr??w. Pomy??ka o wiÄ?kszy u??amek mm sko??czy siÄ? ??le wlutowanym uk??adem a w najgorszym wypadku przy pr??bie uruchomienia uszkodzone zostanÄ? inne elementy na p??ycie g????wnej.
10. Uk??ad jest wypozycjonowany. NastÄ?puje podgrzanie p??yty od do??u do zadanej temperatury. NastÄ?pnie powtarzany jest punkt 4.
11. Je??eli temperatura osiÄ?gnie okre??lony poziom a uk??ad r??wnomiernie "usiad??" na p??ycie nastÄ?puje koniec procesu lutowania.
12. P??yta jest studzona.
13. Po wystudzeniu p??yty wszytkie zdjÄ?te elementy przed procesem lutowania zostajÄ? wmontowane na swoje miejsca. Notebook zostaje z??o??ony i testowany.
14. Je??eli wszystkie testy przejdzie pomy??lnie wydawany jest klientowi.
Oczywi??cie ca??y opis jest bardzo uproszczony i dotyczy jedynie wymiany uk??adu na nowy.
Poni??ej zdjÄ?cia procedury wylutu uk??adu na przyk??adzie notebooka HP Pavilion DV9000. Platforma AT7. Kliknij na zdjÄ?cie aby powiÄ?kszyÄ?.